在電子產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證體系中，老化測(cè)試座和老化測(cè)試夾具常被歸類為“輔件”，但它們直接決定了老化試驗(yàn)?zāi)芊穹€(wěn)定、準(zhǔn)確地執(zhí)行。測(cè)試座作為芯片與老化設(shè)備之間的電氣連接界面，其接觸質(zhì)量、耐久性和熱管理能力會(huì)影響到老化結(jié)果的真實(shí)性。本文從工程應(yīng)用角度出發(fā)，梳理老化測(cè)試座和老化測(cè)試夾具的基本概念、關(guān)鍵指標(biāo)、選型思路與常見問題。

一、什么是老化測(cè)試座與老化測(cè)試夾具

老化測(cè)試（Burn-in）是通過施加溫度、電壓和信號(hào)應(yīng)力，加速暴露器件早期失效的篩選手段。老化測(cè)試座（Burn-in Socket）是安裝在老化板上、用于固定并電氣連接被測(cè)器件的座體，典型結(jié)構(gòu)包括殼體、接觸引腳/探針、定位機(jī)構(gòu)和鎖緊蓋。老化測(cè)試夾具則是更寬泛的概念，指為完成老化測(cè)試而設(shè)計(jì)的一整套夾持與連接裝置，往往包含多個(gè)測(cè)試座、壓緊結(jié)構(gòu)、導(dǎo)向件以及PCB/載板。

二者的職能交集很明顯：測(cè)試座解決單個(gè)器件的“接入”問題，夾具解決批量器件的“陣列出裝+壓制+對(duì)接”問題。做老化測(cè)試的工程師早期會(huì)從選“測(cè)試座”開始，但真正成熟的方案往往以“夾具級(jí)別+通盤熱循環(huán)驗(yàn)證”協(xié)作打開量產(chǎn)之門。

二、評(píng)估結(jié)構(gòu)與材料時(shí)要點(diǎn)

=老化測(cè)試座的接觸方式——彈性探針(float connector/spring probe)、POGO PIN結(jié)構(gòu),夾刊(pink pinch/轉(zhuǎn)簧)等。”首先,***

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